伴随着新一代信息技术逐步渗透入各行各业中，智能终端、云计算、大数据、5G、物联网、人工智能等新技术引领信息、生物、高端装备制造、新能源汽车等新兴产业蓬勃发展。新一代信息技术对电子信息产业的渗透使得行业下游应用领域的需求比以往更加多样化。若仅依靠产业链上游的各类标准化电子元器件来制造产品，而不重视印制电路板、模组产品的定制化研发设计，则往往无法满足下游终端产品的多样化需求。因此，模组产品的定制化、差异化设计和集成方案对于满足终端产品的多样化需求起到了决定性作用。定制化模组厂商的核心竞争力在于针对不同需求的快捷设计、研发和制造能力，以充分满足下游应用场景的多样化产品需求。

深圳市则成电子股份有限公司(以下简称“则成电子”或“公司”)主要从事基于柔性应用的定制化智能电子模组及印制电路板的设计、研发、生产和销售。其主要产品分为模组和印制电路板，模组按照下游应用领域可分为消费电子类产品、汽车电子类产品、医疗电子类产品和生物识别类产品。则成电子拥有高效率的印制电路板生产线与模组生产线，为客户提供柔性应用方案设计、线路板定制化制造、电子装联、模组装配和高质量保证等全价值链服务，公司的产品已覆盖了消费电子、汽车电子、医疗电子及生物识别等多个领域。值得一提的是，则成电子已于今年4月1日拿到批文，即将登陆北交所。

公司拥有优秀的技术团队和深厚的技术沉淀，能够充分了解客户需求、洞察技术发展趋势，凭借成熟的技术已开发出覆盖消费电子、汽车电子、医疗电子、通讯设备等下游应用领域的多种FPC模组产品，并且凭借着良好的企业信用、敏捷的服务、可靠的产品质量获得了多家全球知名企业所认可。目前，公司产品已被广泛应用于美敦力(Medtronic)、柯惠医疗(Covidien)、马西莫(Masimo)、耐世特(Nexteer)、麦格纳(Magna)、富士通(Fujitsu)、百通(Belden)、博士(Bose)、戴尔(Dell)、富士胶片(Fujifilm)等全球知名企业。

则成电子作为主要从事基于柔性应用的定制化智能电子模组及印制电路板的设计、研发、生产和销售的企业。通过本次上市募集资金投资项目的实施，有利于公司扩大产能、夯实主营业务，使公司产能能够更好地满足市场需求，为公司未来业务发展打下坚实的基础。

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